29 de outubro de 2007

Rapidinhas...


> Concurso Nespresso 2008 - faltam 3 dias para o deadline

Não se esqueçam que as inscrições, para o concurso Nespresso, terminam já na próxima quarta-feira, dia 31 de Outubro de 2007.



> Design & CC: SOS!

De 1 a 3 de Novembro de 2007 decorrerá o 3º Encontro Internacional UNIDCOM/IADE 2007 sob o lema DESIGN & CC: SOS! Design and Commercial Communications: Seek Optimal Synergies.

O evento terá lugar no bonito Palácio Pombal, na rua do Alecrim (Chiado), a sede cultural do IADE.



> Sociedade acessível – Pontes para a igualdade

No próximo dia 7 de Novembro decorrerá, no Fórum cultural de Alcochete, o Seminário Sociedade acessível – Pontes para a igualdade, onde serão abordados os temas: Design inclusivo; Boas práticas na diversidade; Criar Oportunidades; Desporto para todos.

Via: Design Português



> Curso de Especialização em Design para a Diversidade

Estão abertas as inscrições para a 2ª edição do Curso de Especialização em Design para a Diversidade promovido pelo Instituto Superior Técnico, em parceria com O Centro Português de Design e a Fundação Liga. O curso conta, também, com a participação do European Institute for Design and Disability e da Design For All Foundation.

Inscrições: 1ª fase até 15 de Novembro



> Textura Pattern – cria um desenho para estampar

A textura Pattern é um concurso da TEXTURA, uma companhia de design de moda, que procura promover novos talentos nesta área do design. Este concurso destina-se a qualquer criativo, desde que cidadão europeu, que esteja interessado em criar um desenho, ou padrão, que possa ser estampado em diferentes superfícies, desde um sofá a um chapéu.

Primeiro prémio de 6.000 euros.

O prazo de submissão de propostas termina a 30 de Novembro de 2007.



> Concurso Transformar o velho em Novo

O concurso “Transformar o velho em Novo”, promovido pela Caixa Geral de Depósitos, visa contribuir para a preservação dos recursos naturais através da promoção e viabilização de alternativas de concepção e produção de Design Amigo do Ambiente. Os materiais a usar deverão ser provenientes das fileiras de reciclagem (Fileira de Metal; Fileira de Plástico; Fileira de Madeira; Fileira de papel e cartão).

Podem concorrer todos os estudantes do Ensino Superior, das áreas de Design e Arquitectura, matriculados no ano lectivo 2007-2008.

As candidaturas deverão ser formalizadas até 30 de Novembro de 2007.



> 2ª edição dos Prémios Futura do Design de Comunicação

A AND, em parceria com a Prodigit@l/Fopren estão a realizar a 2ª edição dos dos Prémios Futura do design de comunicação. O prémio, destina-se a premiar o mérito do design de comunicação português, realizado durante o ano de 2007, e está aberto a todos os diplomados em design de comunicação. Todos os trabalhos seleccionados serão expostos durante os 3 dias de duração do 3.º Salão Internacional de Impressão, Imagem, Comunicação Digital e Têxtil Promocional, ou seja, dias 29 de Fevereiro, 1 e 2 de Março de 2008.

A data limite para a apresentação dos trabalhos a concurso termina no dia 15 de Fevereiro de 2008

Links: Regulamento; Ficha



> Concurso de Diseño Cerámico | CEVISAMA INDI

Estão abertas inscrições para o Concurso Internacional de Design Industrial e Inovação Tecnológica de Produtos Cerâmicos para Arquitectura, no âmbito da CEVISAMA. Este concurso está aberto a estudantes de design, belas-artes, arquitectura e engenharia, de escolas espanholas e de todo o mundo e ainda a licenciados há menos de dois anos à data do concurso.

As inscrições estão abertas até 14 de Janeiro de 2008



> Projecto De.:SID

O Centro Português de Design é parceiro do projecto De.:SID bem como a Associação Portuguesa de Designers.

Este projecto de Investigação Científica, intitulado “Design como recurso estratégico empresarial: estudo dos impactos do Design” que está a ser desenvolvido, sob coordenação do Professor Doutor Luís Romão, por uma equipa multidisciplinar de investigadores.

A entidade de acolhimento é a Faculdade de Arquitectura da Universidade Técnica de Lisboa.

Para mais informações: DeSid.pdf

Via: CPD

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